Passion-Usinages
Vous souhaitez réagir à ce message ? Créez un compte en quelques clics ou connectez-vous pour continuer.
Le Deal du moment : -48%
Philips Hue Pack Decouverte 2024 : lightstrip 3M + ...
Voir le deal
119 €

Bonjour, je suis un geek.....

5 participants

Page 2 sur 2 Précédent  1, 2

Aller en bas

Bonjour, je suis un geek..... - Page 2 Empty Bien sur

Message  jbberret Lun 02 Mar 2015, 13:28

Le matériel est important, mais avec des tolérances et incidents.....chinois, donc corde raide très souvent, et difficulté parfois avec certains processeurs pour remettre les billes de soudure et surtout les faire prendre malgré le respect de la courbe de température.
Avec de la dextérité, un thermocouple ,un chrono et de la cr^me à braser, on peut aussi faire ça au décapeur thermique, j'ai commencé comme ça, je soudais même par la face arrière de la carte mère, avec un cache en kapton, mais c'est très sportif comme méthode....lol

jbberret
Membre confirmé
Membre confirmé

Messages : 11
Date d'inscription : 28/02/2015

Revenir en haut Aller en bas

Bonjour, je suis un geek..... - Page 2 Empty Re: Bonjour, je suis un geek.....

Message  sachem35 Lun 02 Mar 2015, 22:13

Bonsoir,

Sauf à utiliser la phase vapeur* (si ma mémoire est bonne), ne pas oublier de sécher le circuit avant toute intervention de brasage, à 110°C  en étuve à convection naturelle effective ou forcée (mais c'est plus cher) durant une heure au moins. Départ étuve froide. En fait, la durée dépend du nombre de couches du circuit (et de la nature des couches). Par sécurité, nous procédions durant une nuit, circuit maintenu sur cadre propre à sa dimension.
Lors de la réparation proprement dite, le circuit était chauffé par dessous durant tout le processus (125°C). Il était mis en œuvre immédiatement à la sortie de l'étuve, très proche du poste de travail.
Si ces précautions sont omises, le risque de délaminage des couches est très important et réduit drastiquement la durée de vie, constaté par rupture des pistes internes.
Néanmoins, si ces précautions sont obligatoires sur du matériel embarqué (aéronefs, engins,...) il est nécessaire de vérifier la tenue des composants à ces températures (dites de mise en œuvre) que comportent les circuits que vous dépannez.
* en réalité, je ne me souviens pas que nous utilisions cette technologie en réparation.

Je m'exprime au passé, vous comprenez pourquoi...

Cordialement,
sachem35
sachem35
sachem35
Chevronné
Chevronné

Messages : 244
Date d'inscription : 29/05/2011

Revenir en haut Aller en bas

Bonjour, je suis un geek..... - Page 2 Empty La délamination....

Message  jbberret Mar 03 Mar 2015, 07:44

J'ai eu en effet quelques surprises au début avec ce phénomène dit pop corn.
La solution a été un four Moulinex à chaleur tournante, étuvage des prosesseurs 2h à 125+c, mais il y a même certaine processeurs NVIDIA qui peuvent se délaminer malgré ça..
Vu le prix que je facture la réparation, je ne me vois pas les laisser toute une nuit à l'étuve ( que je vais transformer en four à refusion ..
Chaque processeur a ses comportements propres, et on a parfois de surprises, je pense à un petit processeur fin et carré de NVIDIA que j'avais mis dans une petit étau pour enlever la vieille soudure dessous, malgré un passage rapide ( flux et tresse à dessouder ), après ça, il était tordu avec une flêche de 1.2 mm environ, ça fait beaucoup et rend le chip inutilisable.
.

jbberret
Membre confirmé
Membre confirmé

Messages : 11
Date d'inscription : 28/02/2015

Revenir en haut Aller en bas

Bonjour, je suis un geek..... - Page 2 Empty Re: Bonjour, je suis un geek.....

Message  Contenu sponsorisé


Contenu sponsorisé


Revenir en haut Aller en bas

Page 2 sur 2 Précédent  1, 2

Revenir en haut

- Sujets similaires

 
Permission de ce forum:
Vous ne pouvez pas répondre aux sujets dans ce forum